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年齡25-37歲，大專及以上學(xué)歷，3年以上招聘培訓(xùn)工作經(jīng)驗，熟悉各類招聘渠道、培訓(xùn)流程。
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蚌埠銷售負責(zé)人
10-30萬 | 蚌埠市 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
年齡35歲以下,有智能建筑、弱電銷售團隊管理經(jīng)驗, 具有良好的職業(yè)素質(zhì)。
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測試工程師
相同職位
8-13萬 | 蚌埠市 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負責(zé)測試低良分析及主導(dǎo)改善2、負責(zé)測試設(shè)備驗收評估3、負責(zé)工序材料評估，并對物料正確使用及壽命管控；4、負責(zé)工序異常造成客訴分析改善5、協(xié)助新封裝及新工藝測試條件評估6、測試程序開發(fā) 崗位技能要求：1、熟悉MOS（TO系列 PDFN...
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前道工藝工程師
8-13萬 | 蚌埠市 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負責(zé)工序產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)工藝文件規(guī)范（含參數(shù)DOE設(shè)定）2、負責(zé)該工序設(shè)備驗收評估3、負責(zé)該工序持續(xù)改善4、完成工序新產(chǎn)品的評估，工序材料的評估5、負責(zé)工序異常造成的客訴分析改善6、協(xié)助NPI工序制程能力評估試產(chǎn)7、協(xié)助新封裝產(chǎn)品的開發(fā)技能要求：1...
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質(zhì)量主管
相同職位
10-15萬 | 蚌埠市 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負責(zé)公司產(chǎn)品來料檢查/半成品及成品檢查提供相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和方法，制定檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件確保檢驗員明確檢查要求，按照檢驗標(biāo)準(zhǔn)嚴格執(zhí)行工作；2、負責(zé)制程監(jiān)督，主導(dǎo)部門制程工程師及相關(guān)IQC、IPQC、OQC檢驗員等按檢驗標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)線及產(chǎn)品進行抽檢、巡檢、全檢、６...
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1、3年以上半導(dǎo)芯片封測代工業(yè)務(wù)經(jīng)驗2、具備出色的溝通能力和商務(wù)談判技巧3、擁有良好的團隊合作精神，能夠與團隊成員共同推進項目進度4、開拓新市場，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍5、具有客戶資源，業(yè)績突出者優(yōu)先熱烈歡迎同行業(yè)外出人員回鄉(xiāng)就業(yè)，建設(shè)家園！
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崗位職責(zé)：確保生產(chǎn)任務(wù)按時有序的完成。任職要求：1、大專以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗；3、1年班組以上團隊管理經(jīng)驗。
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芯片封裝車間主任
10-30萬 | 蚌埠市 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：管理芯片封裝車間，確保生產(chǎn)任務(wù)按時有序的完成。任職要求1、本科以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠5年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗；3、3年班組以上團隊管理經(jīng)驗。
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崗位職責(zé)：1. 制程風(fēng)險識別和管控：依據(jù)PFMEA,制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計劃，并確保嚴格執(zhí)行；2. 品質(zhì)異常處理：包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應(yīng)得物料異常和產(chǎn)品異常批；3. 制程品質(zhì)監(jiān)督：按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù)，并定期monitor數(shù)據(jù)表...
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芯片測試工程師
10-15萬 | 蚌埠市 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1.負責(zé)協(xié)助項目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定； 2.負責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗證； 3.負責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗證； 4.負責(zé)工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù)； 5.負責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理...
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崗位職責(zé)：1.負責(zé)協(xié)助項目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定；2.負責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗證；3.負責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗證；4.負責(zé)工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù)；5.負責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
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封測廠廠長
20-40萬 | 蚌埠市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1）全日制本科/研究生畢業(yè)，電子、機械、物理、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，英語四級。2）有五年以上半導(dǎo)體封測線技術(shù)或生產(chǎn)崗位工作經(jīng)歷，其中三年以上生產(chǎn)管理工作經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體封裝/測試流程及設(shè)備，熟悉相關(guān)供應(yīng)鏈。3）熟悉ISO9000質(zhì)量體系，熟悉精...
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1）自動化、電子、機械、物理、化學(xué)、材料等相關(guān)理工科專業(yè)，全日制大專或以上學(xué)歷，英語四級。2）本科學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測線三年以上技術(shù)工作經(jīng)驗，大專學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測線五年以上技術(shù)工作經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體封裝流程及設(shè)備操作和維修保養(yǎng)。3）有以下工作經(jīng)歷者均可： ...
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玻璃涂布資深工程師
7-15萬 | 蚌埠市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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玻璃涂布資深工程師（1名）任職資格:1、本科及以上學(xué)歷，專業(yè)不限。2、觸摸屏行業(yè)5年以上工作經(jīng)驗，熟悉玻璃涂布工藝流程及相關(guān)技術(shù)，對涂布設(shè)備及涂布材料非常精通。薪資面議，有意向者可直接電話聯(lián)系或?qū)⒑啔v發(fā)送至郵箱。工作地點：蚌埠市龍子湖區(qū)東海大道751號（中國玻...
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工藝工程師
相同職位
6-8萬 | 蚌埠市 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負責(zé)工藝文件的編制，確保工藝文件的可操作性。2，負責(zé)工裝夾具的評審，確認工裝的品質(zhì)保證能力及生產(chǎn)效率。3、負責(zé)員工培訓(xùn)并考核，確認考核合格后上崗操作。4，及時處理生產(chǎn)現(xiàn)場質(zhì)量問題，并落實對策5、對流水線工序能力評估，保證流水線正常無遲滯。6及時顧...
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崗位職責(zé):1、通過報紙和雜志收集新產(chǎn)品、新技術(shù)方面的資料。根據(jù)公司總體規(guī)劃和生產(chǎn)需要，挑選可行性較高的新產(chǎn)品作為開發(fā)對象，提出開發(fā)立項2、統(tǒng)計新產(chǎn)品在市場的發(fā)展情況，進行市場預(yù)測3、撰寫《可行性報告》，填寫《新技術(shù)開發(fā)表》，并提交新品項目組長審核，結(jié)合公司設(shè)備...
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崗位要求：1.質(zhì)量工程師有進行產(chǎn)品質(zhì)量、質(zhì)量管理體系及系統(tǒng)可靠性設(shè)計、研究和控制；2.組織實施質(zhì)量監(jiān)督檢查；進行質(zhì)量的檢查、檢驗、分析、鑒定、咨詢等崗位職責(zé)。崗位職責(zé):直接對接客戶及其他終端客戶任職要求： 1、熟悉品質(zhì)管控要求 2、協(xié)調(diào)和應(yīng)變能力強
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機械設(shè)計師
10-20萬 | 蚌埠市 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負責(zé)項目識別、方案制定和推進實施2、負責(zé)從非標(biāo)設(shè)計角度對方案進行風(fēng)險把控3、把控項目進度，解決現(xiàn)場設(shè)備問題4、配合相關(guān)人員進行前期項目溝通及后期現(xiàn)場落地工作5、協(xié)助完成公司安排的其他工作，任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，機械設(shè)計、機電一體化等相關(guān)專...
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職位信息1、負責(zé)物料輸送機/線（皮帶線、滾筒線、倍速鏈線、鏈條線、鏈板線、頂升平移等搬運設(shè)備）的前期設(shè)計、后期安裝調(diào)試指導(dǎo)工作；2、標(biāo)準(zhǔn)件的選型，編寫設(shè)備物料清單，搭建BOM，編寫機械設(shè)計文檔，整理資料；3、負責(zé)項目的方案規(guī)劃，技術(shù)交流、規(guī)格書制作及報價工作；...
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職責(zé)描述：1.組織修訂應(yīng)急管理相關(guān)規(guī)章制度和應(yīng)急預(yù)案2.組織開展應(yīng)急人員及指揮官訓(xùn)練工作3.組織開展應(yīng)急預(yù)案演練工作4.組織建立應(yīng)急指揮體系5.實施和組織落實消防安全管理工作6.主管制定的其他工作任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，安全或化工相關(guān)專業(yè)2.熟悉5why...
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職責(zé)描述：1. Recipe(PV2E、EP5、OVL,CD, THK, XRF, RS, XPS或OCD, AFM等)建構(gòu)與設(shè)定。2. 在線量測異常(如:生產(chǎn)線突發(fā)異常, SPC報表異常…等)診斷與排除。 3. 機臺穩(wěn)定度可靠度維持與優(yōu)化。4. MSA系統(tǒng)操...
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職責(zé)描述：1.定義并執(zhí)行公司采購AI和數(shù)字化轉(zhuǎn)型路線圖；2.確定利用AI、機器學(xué)習(xí)（ML）和自動化來提高采購效率、成本節(jié)約和供應(yīng)商管理的機會；3.領(lǐng)導(dǎo)跨職能團隊在采購生命周期（采購、合同、供應(yīng)商管理、支出分析等）實施AI和數(shù)字解決方案；4.與信息技術(shù)、數(shù)據(jù)科學(xué)...
企
職責(zé)描述：1. Full auto 需求接受與討論，需求設(shè)計與開發(fā)2. 分析Non-full auto job， 改善產(chǎn)線自動化3. 引入國產(chǎn)化廠商，了解國產(chǎn)化RTD產(chǎn)品及POC4. 確定廠商和國產(chǎn)化RTD導(dǎo)入5. RTD系統(tǒng)正常運營維護和Bug修復(fù)任職要求：...
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職責(zé)描述：1. 設(shè)備采購管理負責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的采購全流程，包括需求分析、供應(yīng)商篩選、商務(wù)談判、合同簽訂及設(shè)備交付與驗收。根據(jù)公司生產(chǎn)計劃和設(shè)備更新需求，制定詳細的設(shè)備采購計劃，確保設(shè)備按時、按質(zhì)、按量交付。管理設(shè)備采購預(yù)算，優(yōu)化采購成本，確保采購價格符合市場...
企
職責(zé)描述：基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結(jié)構(gòu)特點，完成各種仿真任務(wù)，為芯片的生產(chǎn)制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內(nèi)容如下：1、芯片制造過程中的各種應(yīng)力問題仿真，如晶圓翹曲、薄膜應(yīng)力、晶圓鍵合、film crack、be...
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職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設(shè)計Testkey 對關(guān)鍵電路電學(xué)特征進行測量，確保電性能真實反應(yīng)芯片的實際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決...
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崗位職責(zé)：1. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門，與各個關(guān)鍵用戶一起進行業(yè)務(wù)流程梳理、需求調(diào)研、討論和分析，并進行相應(yīng)的需求分析和產(chǎn)品設(shè)計工作。2. 基于需求分析和產(chǎn)品設(shè)計工作輸出需求分析及方案文檔，配合開發(fā)人員進行系統(tǒng)開發(fā)、負責(zé)系統(tǒng)功能測試及上線。3. 負責(zé)SAP及周邊相關(guān)系統(tǒng)...
企
職責(zé)描述：1、負責(zé)智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產(chǎn)品的全生命周期管理，包括需求收集、產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)跟進、測試驗收、上線推廣等；2、深入了解業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求，并設(shè)計滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)產(chǎn)品；3、監(jiān)控產(chǎn)品運行狀況，收集用戶反饋，通過數(shù)據(jù)分析調(diào)整產(chǎn)品策略并升級...
企
職責(zé)描述：1.作為業(yè)務(wù)專家，具備扎實基礎(chǔ)學(xué)科能力，富有求知欲，追求技術(shù)創(chuàng)新；與生產(chǎn)、工藝、設(shè)備和質(zhì)量、IT團隊緊密合作，分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù)，包括但不限于晶圓測試數(shù)據(jù)、封裝測試數(shù)據(jù)、機臺生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù)，解決產(chǎn)品良率提升過程中的關(guān)鍵問題；2.在上...
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工作職責(zé)：1. 零售賣場標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行（裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等）2. 零售賣場現(xiàn)場走訪及點檢3. 零售賣場活動落地執(zhí)行及結(jié)果跟進4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理，現(xiàn)場問題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求：1. 3C家電零售賣場運營經(jīng)驗（...
