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工作內(nèi)容1. 執(zhí)行軟件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目全生命周期管理，對(duì)項(xiàng)目的進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé)；2. 制定項(xiàng)目計(jì)劃，跨團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)資源，識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)，解決問(wèn)題，交付結(jié)果；3. 推進(jìn)產(chǎn)研團(tuán)隊(duì)敏捷實(shí)踐的開(kāi)展與落地，不斷優(yōu)化管理流程，提高業(yè)務(wù)滿(mǎn)意度；4. 結(jié)合業(yè)務(wù)與研發(fā)的實(shí)際情況，不斷優(yōu)化資源配置，...
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工作職責(zé):1.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)基于視覺(jué)或多傳感器前融合的 BEV 算法模型研發(fā)及迭代優(yōu)化；（包含但不限于：動(dòng)態(tài)物體/靜態(tài)物體感知等任務(wù)）；2.搭建多任務(wù)訓(xùn)練框架；3.配合 BEV 工程化落地，配合集成團(tuán)隊(duì)的模型部署等工作；4.前沿技術(shù)方向的持續(xù)跟蹤，應(yīng)用于現(xiàn)有系統(tǒng)的技...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS，HVDC等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作: 原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)；2.設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，測(cè)試問(wèn)題解決，樣機(jī)調(diào)試等任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電氣工程、自動(dòng)化、電力電子等專(zhuān)業(yè)，3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉常用元器件(MOS，IGB...
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職責(zé)描述：工作內(nèi)容1.負(fù)責(zé)軟件平臺(tái)或項(xiàng)目的系統(tǒng)測(cè)試2.負(fù)責(zé)軟件測(cè)試需求分析及測(cè)試環(huán)境搭建3.負(fù)責(zé)測(cè)試規(guī)范學(xué)習(xí)、測(cè)試計(jì)劃制定和測(cè)試報(bào)告編寫(xiě)4.負(fù)責(zé)測(cè)試執(zhí)行的管理和bug跟蹤總結(jié)5.協(xié)調(diào)測(cè)試資源和控制項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)和進(jìn)度6.對(duì)junior同事進(jìn)行指導(dǎo)和培養(yǎng)7.協(xié)同開(kāi)發(fā)工...
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崗位職責(zé)：1.設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品相關(guān)產(chǎn)品軟件功能,包括APA,AVP，HPP,HWA等L3/L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛模塊；2.設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品軟件狀態(tài)機(jī)，HMI交互等模塊；3.負(fù)責(zé)各算法模塊集成及產(chǎn)品軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作；崗位要求：1.精通c/c++等編程...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)車(chē)端corner case數(shù)據(jù)提取規(guī)則設(shè)計(jì)/提取算法研發(fā)，解決長(zhǎng)尾問(wèn)題；2. 負(fù)責(zé)云端自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)打標(biāo)、挖掘算法研發(fā)，提升有價(jià)值數(shù)據(jù)挖掘的效率；3. 負(fù)責(zé)云端自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)自動(dòng)標(biāo)注算法研發(fā)，提升標(biāo)注效率和降低標(biāo)注成本；4. 負(fù)責(zé)公開(kāi)數(shù)據(jù)集的探...
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職責(zé)描述：負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的深度學(xué)習(xí)迭代流程工具鏈研發(fā)，加速深度學(xué)習(xí)感知模型迭代，包含如下一項(xiàng)或多項(xiàng)內(nèi)容：1. 負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)平臺(tái)研發(fā)，包括數(shù)據(jù)采集、清洗、打標(biāo)、挖掘、標(biāo)注，預(yù)標(biāo)注、質(zhì)檢等；2. 負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛訓(xùn)練平臺(tái)研發(fā)，包括任務(wù)管理、資源管理、數(shù)據(jù)集管理、模型...
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工作內(nèi)容1、負(fù)責(zé)與整車(chē)高壓架構(gòu)、Pack及BMS內(nèi)部進(jìn)行需求溝通，實(shí)現(xiàn)BMS軟硬件需求分解 2、制定BMS系統(tǒng)需求，編寫(xiě)B(tài)MS系統(tǒng)需求文檔SOR3、制定BMS系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，與軟硬件緊密配合，設(shè)計(jì)系統(tǒng)方案，分解軟硬件需求 4、制定系統(tǒng)需求驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)審BMS系統(tǒng)...
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工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)在公司內(nèi)部制定、實(shí)施和推動(dòng)ISO26262 Functional Safety/ ISO21448 SOTIF，建立符合ISO26262/ISO21448的功能安全相關(guān)流程 2.負(fù)責(zé)制定、實(shí)施和推動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)和過(guò)程質(zhì)量控制流程、和相關(guān)文檔模板； ...
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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)直流樁技術(shù)方案制定，并指導(dǎo)和協(xié)助電氣原理圖繪制和元器件選型等2、負(fù)責(zé)充電樁和云后臺(tái)平臺(tái)交互軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)（含OTA）3、負(fù)責(zé)整體產(chǎn)品成本控制和核對(duì)4、負(fù)責(zé)充電樁認(rèn)證測(cè)試5、領(lǐng)導(dǎo)解決研發(fā)、生產(chǎn)工作中技術(shù)問(wèn)題，具備一定現(xiàn)場(chǎng)故障處理分析能力。任職資...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)Windows平臺(tái)&Ubuntu平臺(tái)下客戶(hù)端項(xiàng)目的軟件開(kāi)發(fā)工作2.設(shè)計(jì)、構(gòu)建和維護(hù)穩(wěn)定高效、可重用的技術(shù)模塊高級(jí)：參與產(chǎn)品的打磨，參與需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)和代碼審核，指導(dǎo)其他工程師解決問(wèn)題任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)軟件或相關(guān)專(zhuān)業(yè)...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)所屬模塊的功能規(guī)劃、需求理解、編碼、相關(guān)產(chǎn)出物的編寫(xiě)、技術(shù)實(shí)現(xiàn)和用戶(hù)體驗(yàn)提升。2、負(fù)責(zé)所屬模塊的代碼開(kāi)發(fā)、調(diào)試與維護(hù)工作。3、進(jìn)行程序單元、功能的測(cè)試，查出軟件存在的缺陷并保證其質(zhì)量。4、協(xié)助并完成其他各類(lèi)技術(shù)開(kāi)發(fā)任務(wù)。任職要求：1、6-8年...
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工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)金融行業(yè)領(lǐng)域TO B的AI科技產(chǎn)品銷(xiāo)售管理工作，主要以區(qū)域銀行客戶(hù)群體為主。 2、負(fù)責(zé)推動(dòng)公司科技產(chǎn)品市場(chǎng)拓展，為客戶(hù)提供解決方案；3、負(fù)責(zé)向金融行業(yè)科技產(chǎn)品銷(xiāo)售與推廣，包括但不限于金融風(fēng)控、信貸，AI產(chǎn)品（智慧雙錄、智能客服，智慧營(yíng)銷(xiāo)）、AI...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)行業(yè)市場(chǎng)各種信息的收集、分析及反饋，進(jìn)行業(yè)務(wù)需求調(diào)研分析及業(yè)務(wù)邏輯梳理，分類(lèi)整合形成引導(dǎo)或針對(duì)行業(yè)客戶(hù)智能自動(dòng)化服務(wù)的解決方案；2.負(fù)責(zé)支撐區(qū)域銷(xiāo)售，提供行業(yè)解決方案支持，以及解決方案持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)；3.根據(jù)項(xiàng)目需要，組織招投標(biāo)技術(shù)方案編寫(xiě)；4...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)PLM系統(tǒng)的業(yè)務(wù)需求溝通及調(diào)研，并提供行業(yè)優(yōu)秀解決方案2.負(fù)責(zé)PLM相關(guān)規(guī)范和流程梳理、承接業(yè)務(wù)流程優(yōu)化及落地3.負(fù)責(zé)PLM系統(tǒng)配置、數(shù)據(jù)導(dǎo)入、測(cè)試和維護(hù)等工作，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運(yùn)行4.負(fù)責(zé)PLM系統(tǒng)培訓(xùn)推廣、用戶(hù)技術(shù)支持，確保用戶(hù)熟練使用P...
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崗位職責(zé)：1、支持代工廠(chǎng)導(dǎo)入階段評(píng)估產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試能力及方案的可行性2、負(fù)責(zé)客戶(hù)需求和標(biāo)準(zhǔn)的解讀，并制定落實(shí)計(jì)劃及方案3、負(fù)責(zé)根據(jù)項(xiàng)目需求制定測(cè)試開(kāi)發(fā)&驗(yàn)證計(jì)劃，包括燒錄、FCT、老化、EOL和OTA等4、負(fù)責(zé)評(píng)估代工廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試方案、選擇測(cè)試設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證方法...
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工作職責(zé)1. 參與設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)跨本體的具身智能基礎(chǔ)模型(Foundation Model)，應(yīng)用于機(jī)器人操作(Manipulation)和導(dǎo)航(Navigation)；2. 參與搭建具身智能算法開(kāi)發(fā)所需要的基礎(chǔ)設(shè)施、本體驗(yàn)證環(huán)境、數(shù)據(jù)集和測(cè)評(píng)體系；3. 跟蹤具身...
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崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)DFT的設(shè)計(jì)規(guī)劃工作，比如Scan, MBIST, LBIST, BSD以及IP Test等2、負(fù)責(zé)自動(dòng)測(cè)試向量的生成，完成DFT仿真驗(yàn)證工作和debug相關(guān)的工作3、負(fù)責(zé)DFT相關(guān)的SDC的集成和驗(yàn)證工作，支持完成時(shí)序收斂工作4、 配合完成...
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崗位職責(zé):1. 安全運(yùn)營(yíng)平臺(tái)建設(shè)：負(fù)責(zé)安全運(yùn)營(yíng)平臺(tái)（ SIEM/SOC/SOAR）建設(shè)及持續(xù)優(yōu)化；2. 安全事件監(jiān)控與響應(yīng)：實(shí)時(shí)監(jiān)控安全日志和告警信息，分析潛在的安全威脅；快速響應(yīng)并處理安全事件，追蹤溯源，完成事件報(bào)告和改進(jìn)建議；3. 安全策略與配置優(yōu)化：配置...
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崗位職責(zé)：1、熟悉掌握芯片相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品文檔的基本工作原理和操作方法，并進(jìn)行相應(yīng)的管理，確保文檔的一致性和規(guī)范性2、參與芯片產(chǎn)品相關(guān)知識(shí)庫(kù)的構(gòu)建，集中存儲(chǔ)、整理所有技術(shù)文檔資料，保證版本一致性、持續(xù)優(yōu)化3、輔助項(xiàng)目文檔標(biāo)準(zhǔn)化、制度化、規(guī)范化工作，可編寫(xiě)面向項(xiàng)目技...
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工作職責(zé)1、了解新供應(yīng)商導(dǎo)入進(jìn)行審核，認(rèn)證，評(píng)審，通過(guò)供應(yīng)商評(píng)估審核以及健全的供應(yīng)商先期產(chǎn)品質(zhì)量策劃（APQP）/ 生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序（PPAP）資格認(rèn)證流程，了解供應(yīng)商選擇和芯片產(chǎn)品的資格認(rèn)證流程2、了解并按照供應(yīng)商質(zhì)量管控流程和要求，指導(dǎo)供應(yīng)商找出生產(chǎn)過(guò)程相關(guān)...
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職位描述:1.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)工具與框架的研發(fā),讓地平線(xiàn)數(shù)百名自動(dòng)駕駛算法開(kāi)發(fā)人員能能夠更有效的呈現(xiàn)中間成果,調(diào)試問(wèn)題,并能夠輔助定位故障。2.需要對(duì)接軟件開(kāi)發(fā)框架,并接觸數(shù)以萬(wàn)計(jì)的采集數(shù)據(jù),協(xié)助開(kāi)發(fā)人員以更加直觀、可視化的方式理解框架流程與數(shù)據(jù)指標(biāo)含義。加速版本的迭...
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工作職責(zé)配合進(jìn)行算法開(kāi)發(fā)過(guò)程中上下游環(huán)節(jié)工作的推動(dòng)，保障相關(guān)算法方案的整體推行及問(wèn)題的解決在項(xiàng)目落地過(guò)程中，進(jìn)行產(chǎn)品點(diǎn)檢及問(wèn)題收集，反饋產(chǎn)品問(wèn)題，推動(dòng)內(nèi)部研發(fā)迭代解決；根據(jù)公司產(chǎn)品的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀，到運(yùn)營(yíng)現(xiàn)場(chǎng)收集反饋和改進(jìn)意見(jiàn)并輸出給pnc，協(xié)調(diào)跟進(jìn)功能新增與優(yōu)化，...
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崗位職責(zé)：1.搭建自動(dòng)駕駛軟件系統(tǒng)構(gòu)架；2.負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛中間件和基礎(chǔ)架構(gòu)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；3.與硬件、算法、工程集成團(tuán)隊(duì)合作，優(yōu)化自動(dòng)駕駛軟件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地；任職要求：1. 熟練使用 C++ 編程語(yǔ)言，掌握語(yǔ)言級(jí)別的程序性能優(yōu)化技巧者優(yōu)先；2. 精通常見(jiàn)的進(jìn)程...
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崗位職責(zé)：1.搭建自動(dòng)駕駛軟件系統(tǒng)構(gòu)架；2.負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛中間件和基礎(chǔ)架構(gòu)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；3.與硬件、算法、工程集成團(tuán)隊(duì)合作，優(yōu)化自動(dòng)駕駛軟件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地；任職要求：1. 熟練使用 C++ 編程語(yǔ)言，掌握語(yǔ)言級(jí)別的程序性能優(yōu)化技巧者優(yōu)先；2. 精通常見(jiàn)的進(jìn)程...
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崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)SoC EVB的電源模塊的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，包括拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇、元器件選型、電路設(shè)計(jì)和仿真、WCCA分析、FMEDA分析、DFMEA分析等。對(duì)現(xiàn)有電源電路進(jìn)行性能優(yōu)化，提升效率、降低功耗、減少EMI/EMC干擾。設(shè)計(jì)并制作電源硬件原型，進(jìn)行功能測(cè)試、性能...
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崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)SoC EVB的電源模塊的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，包括拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇、元器件選型、電路設(shè)計(jì)和仿真、WCCA分析、FMEDA分析、DFMEA分析等。對(duì)現(xiàn)有電源電路進(jìn)行性能優(yōu)化，提升效率、降低功耗、減少EMI/EMC干擾。設(shè)計(jì)并制作電源硬件原型，進(jìn)行功能測(cè)試、性能...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)帶領(lǐng)自動(dòng)駕駛域控制的硬件電子設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評(píng)審、硬件調(diào)試（含SI&PI自測(cè)）、硬件功能安全實(shí)現(xiàn)等2、根據(jù)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和需求，進(jìn)行芯片選型（含外圍芯片），連接器選型及相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作3、輸出硬件H...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)帶領(lǐng)自動(dòng)駕駛域控制的硬件電子設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評(píng)審、硬件調(diào)試（含SI&PI自測(cè)）、硬件功能安全實(shí)現(xiàn)等2、根據(jù)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和需求，進(jìn)行芯片選型（含外圍芯片），連接器選型及相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作3、輸出硬件H...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)從芯片產(chǎn)品用戶(hù)角度梳理芯片SDK系統(tǒng)需求文檔、識(shí)別關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)，并推動(dòng)跨部門(mén)評(píng)審。2、負(fù)責(zé)從芯片產(chǎn)品用戶(hù)角度設(shè)計(jì)智駕產(chǎn)品BSP系統(tǒng)方案、識(shí)別關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)，并推動(dòng)跨部門(mén)評(píng)審。3、負(fù)責(zé)制定芯片項(xiàng)目的工作計(jì)劃和里程碑，跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度，及時(shí)協(xié)調(diào)解決項(xiàng)目中的問(wèn)題...
