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  • 企

    vc++研發(fā)工程師

    12-20萬 | 杭州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.獨(dú)立完成PC端人機(jī)交互軟件(上位機(jī))應(yīng)用程序開發(fā)，界面設(shè)計(jì)及與嵌入式設(shè)備通信控制軟件開發(fā)；2.軟件需求分析和解決方案撰寫，技術(shù)開發(fā)文檔編寫；3.簡(jiǎn)單數(shù)字信號(hào)處理算法驗(yàn)證及實(shí)現(xiàn)；4.按時(shí)、保質(zhì)、保量交付任務(wù)，完成對(duì)項(xiàng)目的支持。任職要求：1.具備3年以上VC+...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    15-20萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.參與項(xiàng)目的計(jì)劃制定，執(zhí)行計(jì)劃分配的任務(wù)；2.參與銷售項(xiàng)目可行性評(píng)估，承擔(dān)部分研發(fā)職責(zé)；3.協(xié)助元器件選型，負(fù)責(zé)研發(fā)及制作樣品和功能評(píng)估；4.負(fù)責(zé)與客戶相關(guān)人員的溝通協(xié)調(diào)，確定產(chǎn)品的性能要求；5.配合參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)各個(gè)階段的評(píng)審工作；任職要求：1.本科及以...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    6-12萬 | 咸陽市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位要求：1.本科以上學(xué)歷；2.電子或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，模電數(shù)電成績(jī)好。3.熟練Protel?DXP或Altium Designer電路設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)原理圖和線路板圖；4.熟練使用AutoCAD軟件優(yōu)先考慮；5.熟練使用Coreldraw軟件優(yōu)先考慮6.熟練使用WPS,Of...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    9-15萬 | 南京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、樣品制作及驗(yàn)證、工藝流程開發(fā)、試產(chǎn)至量產(chǎn)全過程控制；2、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)開發(fā)相關(guān)的新理念、新技術(shù)、新工藝、新材料等資料的調(diào)研、搜集；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品改良計(jì)劃、工藝流程改善以及良率提升，協(xié)助相關(guān)部門進(jìn)行產(chǎn)品品質(zhì)、良率、成本問題進(jìn)行分析改善；4、根據(jù)體系...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    8-14萬 | 馬鞍山市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、樣品制作及驗(yàn)證、工藝流程開發(fā)、試產(chǎn)至量產(chǎn)全過程控制；2、根據(jù)體系相關(guān)要求，輸出APQP資料；3、主導(dǎo)產(chǎn)品改良計(jì)劃，包含工藝流程改善、良率提升等；4、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)開發(fā)相關(guān)的新理念、新技術(shù)、新工藝、新材料等資料的調(diào)研、搜集；5、協(xié)助其他事業(yè)部進(jìn)行...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    12-20萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、會(huì)CAD、矢量(Al、CorelDraw)制圖軟件；2、根據(jù)客戶需求完成圖紙?jiān)O(shè)計(jì)，制樣；3、負(fù)責(zé)試產(chǎn)所需的工裝、模具設(shè)計(jì)；4、協(xié)助品質(zhì)解決問題及優(yōu)化工藝；5、建BOM，制作工藝；6、有觸控電容設(shè)計(jì)、薄膜開關(guān)、FPC設(shè)計(jì)與制程工藝優(yōu)先考慮。
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容：1、獨(dú)立開展化合物半導(dǎo)體晶體生長工藝開發(fā)、優(yōu)化工作；2、分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果，給出科學(xué)解釋，提出改進(jìn)建議及方案。3、熟悉化合物半導(dǎo)體晶體生長技術(shù)及工藝（如：藍(lán)寶石、硅、砷化鎵、磷化銦等熔體生長，磷化鎵、功能晶體等液相生長，或碳化硅、氮化鋁等PVT生長或金剛石晶體生長）...
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    磁性元器件研發(fā)工程師

    8-12萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)公司磁性元器件產(chǎn)品（電子變壓器、電抗器、電感類）的研發(fā)2.根據(jù)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)及報(bào)價(jià)3.進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制及投訴對(duì)策，提高產(chǎn)品效率，改善產(chǎn)品工藝4.新材料的選型認(rèn)定和工藝培訓(xùn)任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)電、電磁學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)類等相關(guān)專業(yè)，接受優(yōu)秀...
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    射頻研發(fā)工程師

    12-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.新項(xiàng)目研發(fā)的方案制定、設(shè)計(jì)開發(fā)及首件測(cè)試；2.研制項(xiàng)目轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文件輸出及生產(chǎn)指導(dǎo)；3.新技術(shù)、新工藝攻關(guān)與驗(yàn)證。任職要求：1.微波與電磁場(chǎng)、微電子、電子工程類本科及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2.具有寬帶接收機(jī)、大功率固態(tài)功放、頻綜、T/R組件中的...
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    微波射頻研發(fā)工程師（南京）

    12-24萬 | 南京市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1、功放/頻綜產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)，電路仿真，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等；2、功放/頻綜產(chǎn)品的相關(guān)調(diào)試工作；3、項(xiàng)目資料的編寫任職要求：1、本科以上學(xué)歷；三年以上工作經(jīng)驗(yàn)2、熟悉ADS.HFSS.ADS.ADIsimPLL等仿真軟件工作地點(diǎn)：南京、蕪湖、成都均可
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    電子研發(fā)工程師

    6-12萬 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)：1、 依據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃完成原理設(shè)計(jì)、器件選型、PCB設(shè)計(jì)文檔制作工作；2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設(shè)計(jì)等人員，完成項(xiàng)目中的相關(guān)設(shè)計(jì)工作；3、整機(jī)裝配、單板調(diào)試、整機(jī)調(diào)試和測(cè)試，配合測(cè)試組和小批量人員進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試工作；4、 部門其他需要配合的工作。二、...
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    封裝研發(fā)工程師（IPM）

    面議 | 杭州市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    封裝開發(fā)設(shè)計(jì)工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)IPM功率模塊的封裝設(shè)計(jì)、材料選型，包括電路布局、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容性分析等，輸出完整設(shè)計(jì)方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔；3、分析模塊失效機(jī)理，制定改進(jìn)方案，建立可靠性模型。崗位要求：1、研究生以上...
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    封裝研發(fā)工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)開發(fā)及評(píng)審工作，包括結(jié)構(gòu)評(píng)審，材料選擇，工藝流程制定；2.負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品在開發(fā)階段的技術(shù)項(xiàng)目推進(jìn)、問題監(jiān)控、問題解決；3.階段性在封裝廠現(xiàn)場(chǎng)跟進(jìn)和解決技術(shù)問題；4.與合作部門及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時(shí)調(diào)整目標(biāo)和進(jìn)度，滿足項(xiàng)目要求。任職要求1.微...
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    機(jī)械設(shè)計(jì)研發(fā)工程師

    10-25萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 按時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)安排的工作任務(wù)；2. 負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)工作；3. 獨(dú)立完成設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、零件清單、工藝指導(dǎo)文件；4. 確定采購零部件的供應(yīng)商；5. 完成產(chǎn)品試制、測(cè)試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證中的技術(shù)工作；6. 對(duì)業(yè)務(wù)和生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持。崗位要求：1. 機(jī)械制造及...
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    電子技術(shù)研發(fā)工程師

    8-12萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.根據(jù)公司產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略和要求，協(xié)調(diào)組織儀器儀表類產(chǎn)品的研發(fā)及優(yōu)化等工作，不斷提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；2.密切跟蹤行業(yè)相關(guān)的新技術(shù)、新工藝以及新應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)，不斷提升產(chǎn)品的適用性和競(jìng)爭(zhēng)力等；3.負(fù)責(zé)研發(fā)部門的團(tuán)隊(duì)建設(shè)，打造高效和可持續(xù)發(fā)展的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。任職要求:...
  • 企

    數(shù)字IC研發(fā)工程師

    25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位描述：1、與算法工程師合作，參與數(shù)字信號(hào)處理芯片中模塊和系統(tǒng)級(jí)的電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，該崗位需要負(fù)責(zé)邏輯設(shè)計(jì)、模塊驗(yàn)證以及FPGA原型機(jī)驗(yàn)證等工作。任職要求：1.電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；2.具備FPGA驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，熟悉FPGA綜合工具及時(shí)序約束；3.對(duì)數(shù)字信號(hào)...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    5-8萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、通過報(bào)紙和雜志收集新產(chǎn)品、新技術(shù)方面的資料。根據(jù)公司總體規(guī)劃和生產(chǎn)需要，挑選可行性較高的新產(chǎn)品作為開發(fā)對(duì)象，提出開發(fā)立項(xiàng)2、統(tǒng)計(jì)新產(chǎn)品在市場(chǎng)的發(fā)展情況，進(jìn)行市場(chǎng)預(yù)測(cè)3、撰寫《可行性報(bào)告》，填寫《新技術(shù)開發(fā)表》，并提交新品項(xiàng)目組長審核，結(jié)合公司設(shè)備設(shè)計(jì)新產(chǎn)品...
  • 企

    TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺(tái)進(jìn)行IV,CV電性測(cè)試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對(duì)關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測(cè)量，確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...
  • 企

    材料計(jì)算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動(dòng)力學(xué)仿真、AI 結(jié)合，推進(jìn)材料應(yīng)用研究；2、將半導(dǎo)體實(shí)際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動(dòng)力學(xué)的簡(jiǎn)化模型；3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果，對(duì)材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測(cè)和機(jī)理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開發(fā)高通量計(jì)算工...
  • 企

    先進(jìn)封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理，解決工藝異常，維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評(píng)估新材料、新機(jī)臺(tái)、新功能，并...