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職責(zé)描述:1.組織修訂應(yīng)急管理相關(guān)規(guī)章制度和應(yīng)急預(yù)案2.組織開展應(yīng)急人員及指揮官訓(xùn)練工作3.組織開展應(yīng)急預(yù)案演練工作4.組織建立應(yīng)急指揮體系5.實(shí)施和組織落實(shí)消防安全管理工作6.主管制定的其他工作任職要求:1.本科及以上學(xué)歷,安全或化工相關(guān)專業(yè)2.熟悉5why...
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職責(zé)描述:1. Recipe(PV2E、EP5、OVL,CD, THK, XRF, RS, XPS或OCD, AFM等)建構(gòu)與設(shè)定。2. 在線量測異常(如:生產(chǎn)線突發(fā)異常, SPC報表異常…等)診斷與排除。 3. 機(jī)臺穩(wěn)定度可靠度維持與優(yōu)化。4. MSA系統(tǒng)操...
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職責(zé)描述:1.定義并執(zhí)行公司采購AI和數(shù)字化轉(zhuǎn)型路線圖;2.確定利用AI、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和自動化來提高采購效率、成本節(jié)約和供應(yīng)商管理的機(jī)會;3.領(lǐng)導(dǎo)跨職能團(tuán)隊(duì)在采購生命周期(采購、合同、供應(yīng)商管理、支出分析等)實(shí)施AI和數(shù)字解決方案;4.與信息技術(shù)、數(shù)據(jù)科學(xué)...
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職責(zé)描述:1. Full auto 需求接受與討論,需求設(shè)計(jì)與開發(fā)2. 分析Non-full auto job, 改善產(chǎn)線自動化3. 引入國產(chǎn)化廠商,了解國產(chǎn)化RTD產(chǎn)品及POC4. 確定廠商和國產(chǎn)化RTD導(dǎo)入5. RTD系統(tǒng)正常運(yùn)營維護(hù)和Bug修復(fù)任職要求:...
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職責(zé)描述:1. 設(shè)備采購管理負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的采購全流程,包括需求分析、供應(yīng)商篩選、商務(wù)談判、合同簽訂及設(shè)備交付與驗(yàn)收。根據(jù)公司生產(chǎn)計(jì)劃和設(shè)備更新需求,制定詳細(xì)的設(shè)備采購計(jì)劃,確保設(shè)備按時、按質(zhì)、按量交付。管理設(shè)備采購預(yù)算,優(yōu)化采購成本,確保采購價格符合市場...
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職責(zé)描述:基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結(jié)構(gòu)特點(diǎn),完成各種仿真任務(wù),為芯片的生產(chǎn)制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內(nèi)容如下:1、芯片制造過程中的各種應(yīng)力問題仿真,如晶圓翹曲、薄膜應(yīng)力、晶圓鍵合、film crack、be...
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職責(zé)描述:1.分析CMOS器件WAT結(jié)果,根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因;2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺進(jìn)行IV,CV電性測試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測量,確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能;4.與工藝整合和工藝工程師合作,了解技術(shù)和解決...
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崗位職責(zé):1. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門,與各個關(guān)鍵用戶一起進(jìn)行業(yè)務(wù)流程梳理、需求調(diào)研、討論和分析,并進(jìn)行相應(yīng)的需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。2. 基于需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作輸出需求分析及方案文檔,配合開發(fā)人員進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)、負(fù)責(zé)系統(tǒng)功能測試及上線。3. 負(fù)責(zé)SAP及周邊相關(guān)系統(tǒng)...
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職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產(chǎn)品的全生命周期管理,包括需求收集、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)跟進(jìn)、測試驗(yàn)收、上線推廣等;2、深入了解業(yè)務(wù),將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求,并設(shè)計(jì)滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)產(chǎn)品;3、監(jiān)控產(chǎn)品運(yùn)行狀況,收集用戶反饋,通過數(shù)據(jù)分析調(diào)整產(chǎn)品策略并升級...
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職責(zé)描述:1.作為業(yè)務(wù)專家,具備扎實(shí)基礎(chǔ)學(xué)科能力,富有求知欲,追求技術(shù)創(chuàng)新;與生產(chǎn)、工藝、設(shè)備和質(zhì)量、IT團(tuán)隊(duì)緊密合作,分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù),包括但不限于晶圓測試數(shù)據(jù)、封裝測試數(shù)據(jù)、機(jī)臺生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù),解決產(chǎn)品良率提升過程中的關(guān)鍵問題;2.在上...
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工作職責(zé):1. 零售賣場標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行(裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等)2. 零售賣場現(xiàn)場走訪及點(diǎn)檢3. 零售賣場活動落地執(zhí)行及結(jié)果跟進(jìn)4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理,現(xiàn)場問題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求:1. 3C家電零售賣場運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)(...
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職責(zé)描述:1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動力學(xué)仿真、AI 結(jié)合,推進(jìn)材料應(yīng)用研究;2、將半導(dǎo)體實(shí)際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動力學(xué)的簡化模型;3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果,對材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測和機(jī)理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式,開發(fā)高...
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職責(zé)描述:1、業(yè)務(wù)推進(jìn)與協(xié)作1)負(fù)責(zé)識別整合智能制造中的關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求,挖掘潛在的AI提效業(yè)務(wù)機(jī)會,包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設(shè)計(jì)和實(shí)施智能化解決方案,以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;2)識別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務(wù)過程中關(guān)鍵數(shù)據(jù),設(shè)計(jì)改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建...
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職責(zé)描述:1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理,解決工藝異常,維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機(jī)臺、...
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職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗(yàn)證工藝流程,確保驗(yàn)證效率;3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提...
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職責(zé)描述:1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展...
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職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理,解決工藝異常,維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術(shù);3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制...
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職責(zé)描述:1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試,包含CV和DL算法;2、有算法工程化經(jīng)驗(yàn),完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試;3、參與需求調(diào)研和可行性評估,明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏,制定可行性計(jì)劃;4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級;5、跟蹤...
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職責(zé)描述:基于半導(dǎo)體全工藝物理仿真技術(shù),建立wafer數(shù)字孿生,以此為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO),制程Flow優(yōu)化,path finding等,并通過多物理場仿真尋找優(yōu)工藝條件和設(shè)備改進(jìn)方案,最終用電性仿真驗(yàn)證元件特性及不良分析。1、半導(dǎo)體工藝建模...
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職責(zé)描述:深入業(yè)務(wù)視角,以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計(jì)算物理仿真為基礎(chǔ),借助AI賦能,幫助半導(dǎo)體工程/工藝/元件特性先行預(yù)測與優(yōu)化,提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術(shù)研發(fā)/軟件開發(fā);2. 基于產(chǎn)品全生命周期的生產(chǎn)大數(shù)據(jù)根因查...
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職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部path finding階段的關(guān)鍵制程開發(fā),包括DTCO、光刻模擬、結(jié)構(gòu)模擬、數(shù)字孿生等;2.根據(jù)研發(fā)需求完成關(guān)鍵制程的模擬、評估、項(xiàng)目執(zhí)行、導(dǎo)入等工作;3.解決實(shí)際業(yè)務(wù)問題,提升研發(fā)流程效率。任職要求:1. 學(xué)歷Degree:碩士及以...
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職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品...
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工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗(yàn)證工藝流程,確保驗(yàn)證效率;3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升...
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職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評價和驗(yàn)證工作,包括國外、國產(chǎn)設(shè)備的評價與導(dǎo)入;2.根據(jù)產(chǎn)品的需求,整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備;3.對現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造,提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等;定期組織和廠商技術(shù)交流,掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息;4.主導(dǎo)與各個部門之...
企
職責(zé)描述:1. 協(xié)調(diào)管理UPD研發(fā)工藝內(nèi)部項(xiàng)目及運(yùn)營管理相關(guān)工作;2. 對接部分對外合作項(xiàng)目, 并規(guī)劃內(nèi)部工作責(zé)任分配;3. 持續(xù)優(yōu)化UPD工作效率提升:包括但不限于規(guī)則和流程建立,角色和責(zé)任的明確,系統(tǒng)和工具的優(yōu)化協(xié)助。任職要求:1. 具備5年以上工作經(jīng)驗(yàn),...
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ie工程師
相同職位
7-11萬 | 蚌埠市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、 建立產(chǎn)能基本數(shù)據(jù)庫,制定產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,控制設(shè)備采購數(shù)量,投資效益評估,確保投資有效性;2、 評估整體生產(chǎn)流程、產(chǎn)能、人力、設(shè)備需求以及設(shè)施規(guī)劃;3、 標(biāo)準(zhǔn)成本分析,預(yù)算管理規(guī)劃和執(zhí)行;4、 推動精益生產(chǎn),主導(dǎo)推動各部門KPI指標(biāo)的追蹤、分析、改...
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財務(wù)高級主管
8-10萬 | 蚌埠市
| 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1、全面負(fù)責(zé)財務(wù)部的日常管理工作;2、 建立并完善企業(yè)財務(wù)管理體系,并監(jiān)督執(zhí)行財務(wù)方面的管理制度及有關(guān)規(guī)定;3、根據(jù)企業(yè)相關(guān)制度,組織各部門編制財務(wù)預(yù)算并匯總,組織執(zhí)行并監(jiān)督檢查各部門預(yù)算執(zhí)行情況;4、制定、維護(hù)、改進(jìn)公司財務(wù)管理程序和政策,制定年度...
企
建筑施工現(xiàn)場管理
10-15萬 | 蚌埠市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)海外工廠建設(shè)項(xiàng)目的現(xiàn)場管理,確保項(xiàng)目按計(jì)劃順利進(jìn)行。2. 協(xié)調(diào)與當(dāng)?shù)厥┕挝弧⒐?yīng)商及政府部門的關(guān)系,解決施工過程中的各種問題。3. 監(jiān)督工程質(zhì)量,確保施工符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和安全規(guī)范。4. 制定和實(shí)施施工進(jìn)度計(jì)劃,控制成本,確保項(xiàng)目按時完工。5...
企
采購員
4-5萬 | 蚌埠市
| 中技 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1、對接計(jì)劃部門下單訂單需求后,聯(lián)系供應(yīng)商。確保在計(jì)劃日期物料到公司;2、物料到達(dá)公司后需要確保質(zhì)量合格沒有問題;3、生產(chǎn)過程中原材料出現(xiàn)問題需及時對接供應(yīng)商處理、解決 任職要求:1、學(xué)歷中專及以上;2、有過erp使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;3、可以接受加班(...
企
普工
4-7萬 | 蚌埠市
| 初中 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
【安徽華彩電器有限公司】因公司業(yè)務(wù)拓展需要,現(xiàn)面向社會招聘大量生產(chǎn)操作工1、薪資待遇:4000-5000,繳納五險,包吃住;2、上班時間:長白班,上六休一3、崗位要求:男女不限,年齡18-53周歲,要求有過工廠工作經(jīng)驗(yàn),態(tài)度端正、身體健康、能夠吃苦耐勞,服從領(lǐng)...