崗位職責：1、負責SAW相關產品的工藝平臺開發與優化、設計規則驗證；2、負責研發轉量產的工藝平臺導入及新品導入；3、維護與提升產品良率和器件可靠性；4、針對工藝過程中出現的異常及時組織相關部門進行排查、分析與改善；5、準確對接客戶需求，開發適配工藝保證質量交付標準及其交付及時性。任職資格：1、碩士及以上學歷，半導體，微電子，工程信息，機械電氣電動化，材料學等；2、熟悉半導體芯片生產及制造工藝，有相關工作經驗，優秀應屆生可放寬條件；3、熟練掌握質量及制造分析工具，DOE,SPC, FMEA, MSA, QC分析工具等。具備較高的數據敏感性，良好的邏輯分析能力；4、有技術改進和良率提升經驗。

公司主要從事聲表面波射頻芯片的研發、設計、生產和銷售，是兼具芯片設計技術、制造及封測工藝、標準化量產出貨能力的國內廠商。公司主要產品包括濾波器、雙工器和諧振器，廣泛應用于手機、通信基站、物聯網等其它射頻通訊相關領域。公司采用IDM（垂直整合制造）模式組織生產，具備成熟的芯片設計、制造及封裝測試能力，能夠實現生產全流程的自主可控、前后道工序的高效銜接。公司在常用頻段聲表面波濾波器、雙工器的部分關鍵性能指標的表現上已達到國外廠商的產品參數水平，綜合性能表現較好。目前公司聲表面波濾波器、雙工器已具有較強的市場競爭力和較高的品牌知名度。近年來國際貿易摩擦頻發，下游廠商愈發注重射頻芯片供應的自主可控。公司聲表面波濾波器、雙工器已通過小米、OPPO、華為、華勤、龍旗、中興、廣和通等知名手機終端及ODM廠商、通訊設備廠商和無線通信模組廠商的驗證并實現量產銷售。在國外廠商的壟斷格局下，公司聲表面波濾波器、雙工器的市場占有率不斷提高，有力推動了聲表面波射頻芯片的國產化進程。