崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)雷達(dá)系統(tǒng)數(shù)字硬件及電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)；2、參與硬件解決方案評估，器件選型、測試及相關(guān)設(shè)計(jì)文檔撰寫；3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及整機(jī)聯(lián)調(diào)；4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)；6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。任職要求：1、碩士學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信電子或相關(guān)專業(yè)，應(yīng)具有一定的背景知識及相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，了解一定的硬件基本構(gòu)架知識；2、熟練使用Cadence軟件進(jìn)行原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)；3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路、單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)，對PCB布局布線有一定認(rèn)識；熟悉PCB、PCBA制造工藝；熟練使用硬件設(shè)計(jì)仿真軟件；4、具有良好的英文讀寫能力，指標(biāo)書閱讀能力5、細(xì)致、穩(wěn)重，應(yīng)具有一定的組織能力、團(tuán)結(jié)能力和協(xié)作協(xié)調(diào)能力以及軟硬件技術(shù)背景。

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