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  • 模擬芯片設計工程師

    50-80萬 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1、負責設計Analog PLL電路模塊, 包括 Charge Pump, MMD, VCO 或者All-Digital PLL的相關模塊電路設計,包括TDC , DTC , DCO 等 2、負責基本模擬電路模塊設計,例如Bandgap,Opamp,Comp...
  • 模擬電路設計工程師

    30-50萬 | 蘇州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、負責設計Analog PLL電路模塊, 例如: Charge Pump, MMD, VCO 或者All- Digital PLL的相關模塊電路設計,例如TDC , DTC , DCO 2、負責基本模擬電路模塊設計,例如Bandgap,Opamp,Compa...
  • IC設計工程師

    20-50萬 | 上海-閔行區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    Job De****ions:1. 負責D2D IP集成;2. 負責指定模塊規(guī)格書,編寫RTL 代碼,驗證支持;3. 負責模塊綜合及時序分析;4. 負責芯片模塊功能調試和應用支持Job Qualification:1. 微電子相關專業(yè);2. 精通verilog編程,具有...
  • IC設計工程師

    20-50萬 | 杭州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    Job De****ions:1. 負責D2D IP集成;2. 負責指定模塊規(guī)格書,編寫RTL 代碼,驗證支持;3. 負責模塊綜合及時序分析;4. 負責芯片模塊功能調試和應用支持Job Qualification:1. 微電子相關專業(yè);2. 精通verilog編程,具有...
  • IC設計工程師

    20-50萬 | 長沙市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    Job De****ions:1. 負責D2D IP集成;2. 負責指定模塊規(guī)格書,編寫RTL 代碼,驗證支持;3. 負責模塊綜合及時序分析;4. 負責芯片模塊功能調試和應用支持Job Qualification:1. 微電子相關專業(yè);2. 精通verilog編程,具有...
  • 熱設計工程師

    12-18萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 負責電子產(chǎn)品熱設計需求收集與分析,以及系統(tǒng)整體散熱設計的方案評估;2. 負責新案件導入(NPI),具體包含出圖、制樣、測試、試產(chǎn) 、量產(chǎn)導入等工作3. 負責生產(chǎn)制程工藝相關的技術支持和問題處理; 4. 參與產(chǎn)品熱設計重大技術的攻關任務和目標達成,提高客...
  • 機械設計工程師 相同職位

    15-20萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責1.負責半導體設備研發(fā)項目的機械研發(fā);2.負責研發(fā)項目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過程中的機械結構設計;3.負責新研發(fā)單元的裝配、調試、整改、性能提升;4.協(xié)助進行研發(fā)設備生產(chǎn)端及客戶端問題的處理.任職條件 1.本科及以上學歷,機械設計相關專業(yè);2.有非標自動化設備/精密...
  • 資深機械設計工程師

    25-35萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位要求1.負責半導體設備及核心子系統(tǒng)研發(fā)項目的機械開發(fā)工作, 負責機械總體方案, 機械結構設計, 加工工藝, 運動/動力學求解, 公差分析, 減震優(yōu)化等2.負責研發(fā)項目方案規(guī)劃、圖紙設計及技術文件的編制;3.負責研發(fā)項目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過程中的機械結構設計、單元部件...
  • 高級數(shù)模混合信號IC設計工...

    面議 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 負責音頻芯片數(shù)模混合模塊的研發(fā)設計;2. 負責梳理、制定該模塊對數(shù)字控制邏輯、數(shù)字信號處理的功能需求;3. 負責該模塊的具體模擬電路的設計和仿真驗證,并指導版圖設計;4. 配合數(shù)字設計和驗證工程師完成該模塊的數(shù)模混合驗證;5. 配合測試工程師完成相關的測...
  • 模擬芯片設計工程師

    20-40萬 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1.負責收集客戶需求,制定產(chǎn)品的架構設計和Spec定義; 2.負責完成相關驅動電路的設計,驗證,測試,debug等具體工作; 3.負責高速接口TX,RX電路設計; 4.負責完成高速接口TX,RX電路設計,具備OSC, PLL設計、驗證、測試、debug等經(jīng)驗...
  • 非標機械設計師

    8-15萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 參與產(chǎn)品項目立項可行性調研,參與系統(tǒng)方案設計;2. 參與機械開發(fā)設計工作、設計評審、設計驗證和設計確認;3. 擬制結構設計方案和項目計劃;4. 根據(jù)設計方案使用solidworks及CAD等軟件進行產(chǎn)品結構設計;5. 產(chǎn)品配件選型及樣品生產(chǎn)跟進,模具制作...
  • 資深銷售經(jīng)理(芯片設計及解...

    30-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    一 . 工作職責:1. 面向自主開發(fā)芯片設計公司客戶提供 ASIC 服務和解決方案推廣(注:不是銷售芯片,是芯片設計外包服務),完成公司全年銷售目標及各項銷售工作計劃;2. 負責區(qū)域內新客戶拓展,及時了解客戶需求和發(fā)展方向,提供快速,優(yōu)質的支持和幫助;3. 深度挖掘區(qū)域...
  • 數(shù)字芯片前端設計與驗證

    28-55萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    數(shù)字芯片前端設計驗證工程師的招聘崗位要求學歷與專業(yè)? 本科及以上學歷? 微電子、電子信息工程、計算機、集成電路等相關專業(yè)。知識與技能? 工程數(shù)學、電路原理等基礎知識,了解半導體物理、器件、材料等知識? 熟練掌握Verilog、System Verilog等硬件描述語言,...
  • 電路設計工程師

    7-12萬 | 大連市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1、 根據(jù)客戶需求及電路設計規(guī)范,設計汽車電子控制模塊的硬件方案、原理圖設計、PCB設計工作;2、負責電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;3、負責軟件與硬件系統(tǒng)集成的PCB板級信號調試、驗證、故障分析與整改工作;4、 與實驗室一起負責控制模塊的EMC與EMI測試、...
  • 版圖設計工程師(紹興)

    10-15萬 | 紹興市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、?設計IC芯片的電路圖和物理布局?:負責設計芯片的版圖,包括芯片的電路布局和物理布局,確保電路圖和物理布局的準確性和完整性?。2、?參與芯片設計驗證和方案優(yōu)化?:在芯片項目前期參與設計驗證工作,協(xié)助進行方案優(yōu)化,確保設計的可行性和優(yōu)化設計的性能?。3、?版...
  • 模擬芯片設計工程師(杭州/...

    20-40萬 | 紹興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1、能根據(jù)產(chǎn)品定義獨立設計電路,包括基礎模塊電路:bandgap,LDO,運放,比較器,全差分放大器,POR,振蕩器,輸出H橋驅動等;2、熟悉集成電路工藝和器件原理,特別是BCD工藝;3、對模擬電路版圖有一定的理解,會指導版圖工程師進行版圖布局設計;4、有項目成功經(jīng)驗(...
  • 封裝設計專家-信號仿真工程...

    25-50萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 信號完整性分析與設計:i. 深入負責芯片先進封裝設計中的信號完整性(SI)分析與優(yōu)化工作。通過精確的建模和仿真,預測信號在傳輸過程中的衰減、反射、串擾等問題,并制定針對性的優(yōu)化策略,確保芯片的信號質量達到最佳狀態(tài),以滿足芯片在復雜運算和高數(shù)據(jù)傳輸速率下的...
  • 模具設計

    10-15萬 | 常州市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1.新產(chǎn)品3D圖開模前評估,提出影響模具制作的因素并改善;2.模具圖設計,模具的價格預算;3.產(chǎn)品模具修正方案確認;4.模具制作及修改時進行跟蹤協(xié)調;5.完成領導交辦的其他工作。任職要求:1.模具相關專業(yè);2.3年以上注塑模具設計工作經(jīng)驗。
  • 電氣設計工程師 相同職位

    10-15萬 | 上海-松江區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述工作內容:1、負責電氣原理圖繪制、校對、出施工圖、電氣元件選型、出BOM單、提交采購計劃;2、整理送審資料并提交客戶審核,負責和客戶進行技術對接并編寫技術方案;3、 根據(jù)在生產(chǎn)、調試、使用中發(fā)現(xiàn)的情況,對產(chǎn)品進行設計改進和優(yōu)化4、負責電氣部分操作手冊的編寫、設計...
  • 機械設計工程師 相同職位

    10-20萬 | 上海-松江區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    工作內容:1.根據(jù)客戶技術文件要求、流程圖進行主材選型并備貨,若無流程圖,先設計流程圖給客戶確認;2.根據(jù)客戶技術文件要求、流程圖進行設備裝配、布管、非標加工件、柜殼三維設計;3.根據(jù)品牌要求對閥門、設備、管件、儀表等部件進行選型和評審資料準備;4.細化設備三維設計完成...