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企
電子硬件工程師
22-36萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
工作職責? ·?????? 負責智能仿生手的硬件電路設計，根據需求進行產品開發(fā)的可行性分析、論證，總體方案設計等。對產品的關鍵器件選型，電路設計，PCB圖制作，布線檢查。·?????? 制定硬件電路相關的測試方案及文檔編寫。協(xié)助產品的安裝及調試、工藝改良，以簡化組裝和維...
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企
硬件工程師（深圳）
12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、硬件方案設計，原理圖設計，協(xié)助PCB布局及Layout。2、輸出BOM和相關開發(fā)文檔。3、制定硬件測試方案，負責板卡及整機硬件調試、測試。4、新器件選型和認證。5、參與產品設計評審。6、及時解決產品開發(fā)、測試及認證過程中遇到的硬件問題。任職要求：1. 本科...
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硬件工程師-模擬方向
13-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
任職要求：1． 生物醫(yī)學工程，電子信息類等相關專業(yè)，本科及以上學歷。2． 具有較好的模擬電路基礎，能夠獨立完成小信號采集電路的設計；3． 熟練掌握至少一種MCU，及其外圍電路設計；4． 掌握常用模擬電路設計與調試；5． 較強的學習、溝通能力，勤奮、有責任心，良好的團隊合...
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企
硬件工程師
相同職位
7-10萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 前期協(xié)同其他硬件工程師完成新產品硬件開發(fā)，后期轉為售后工程師2. 負責更新產品維修、保養(yǎng)實施細則3. 負責產品出廠前與出廠后的整機安裝、調試、驗收、反饋4. 負責產品的維修和定期保養(yǎng)5. 定期拜訪國內外客戶，反饋客戶建議崗位要求：1. 學歷本科，工作經驗...
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硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：負責設計新產品的電子系統(tǒng)設計，在線產品的改進。崗位要求：1、3年以上硬件相關設計經驗；2、具備較好的硬件相關基礎知識（數字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等）；3、至少具備一種能力：ARM嵌入式硬件設計、模擬電路設計、數字電路設計等硬件設計和硬件調試，具備...
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硬件工程師
相同職位
14-21萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
崗位要求：1、電子類相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上相關工作經驗；2、硬件基礎知識扎實，熟練使用常用MCU、ARM芯片；3、有一定模擬電路與控制電路設計經驗，能夠獨立完成較為復雜的板卡設計；?4、熟悉原理圖設計工具，具備嵌入式硬件設計和調試能力；5、有IVD儀器開發(fā)或豐...
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企
崗位職責：1、根據項目安排，進行需求定義和產品設計，制定技術方案；2、根據技術設計方案要求，完成硬件電路設計、PCB設計及調試工作；3、根據技術設計方案要求，進行嵌入式軟件開發(fā)及調試工作；4、參與研發(fā)產品的成果轉化、生產工藝流程設計， 協(xié)助解決新產品檢驗測試、試產中的技...
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企
1、本科及以上學歷，電子、自動化、通信相關專業(yè)，5年以上實際開發(fā)經驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項軟件，有4至8層主板設計經驗，熟悉EMC設計。具有熟練的EMC整改經驗。3、精通模擬電路、數字電路，具有獨立開發(fā)設計，調試復雜電子產...
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企
1) 主導產品開發(fā)項目硬件功能模塊總體設計（原理圖繪制，PCB布線，硬件調試）。2) 主導研發(fā)硬件技術平臺建設工作。3) 對產品開發(fā)電子部分輸出的相關技術文檔進行審核。二、崗位要求1) 有較好的硬件相關基礎知識（數字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等）；2) 具有硬件設計能力...
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企
電子硬件工程師
7-10萬 | 寧波市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責公司儀器售后安裝,調試2、負責完成公司產品電子控制系統(tǒng)的設計、制作及調試；3、負責編寫測試軟件；4、按要求撰寫開發(fā)文檔；5、積極參與設計方案討論，提出建議，尋找改進方案；職位要求：1、電子、機電、通訊、自控等相關專業(yè)本科及以上學歷，1-3年工作經驗或同...
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企
硬件工程師/硬件主管
14-22萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1 根據項目需求設計硬件總體方案，編寫相關文檔資料。2 負責項目電路原理圖及PCB繪制，負責元器件選型、打樣等工作。3 負責項目板卡和樣機的制作、調試及優(yōu)化。4 負責項目EMC及安規(guī)測試工作。5 協(xié)助項目研發(fā)生產的轉化工作，負責BOM、貼片工藝等資料的制作編寫...
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企
硬件工程師
相同職位
6-11萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.負責產品的運動控制系統(tǒng)方案設計與開發(fā)。2.控制系統(tǒng)的售前售后技術服務、系統(tǒng)安裝調試。3.新產品的設計與開發(fā)。任職要求：1.計算機、自動化、機電一體化等相關專業(yè)全日制大專及以上學歷。2.掌握數字電路、模擬電路，能獨立設計及分析電路。3.能熟練運用AVR、ST...
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企
崗位職責：負責設計新產品的電子系統(tǒng)設計，在線產品的改進。崗位要求：1、3年以上硬件相關設計經驗；2、具備較好的硬件相關基礎知識（數字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等）；3、至少具備一種能力：ARM嵌入式硬件設計、模擬電路設計、數字電路設計等硬件設計和硬件調試，具備...
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企
Responsibilities/Duties: ?To attend to define the product and hardware architecture.?To design electrical circuit schematic, PCB layout...
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企
職責描述：1、 硬件開發(fā)設計：方案制定，硬件架構設計，物料選型，原理圖設計，PCB協(xié)作設計；2、 負責板卡打樣，軟硬件調試，硬件性能測試，產品安全設計，板卡迭代，質量控制等；3、負責相關定制物料(電池，線材，半成品物料等)的設計，打樣，測試；4、負責電子BOM編寫，生產...
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企
職位描述：根據要求完成元器件選型，原理圖設計，PCB板設計配合PCB加工廠及模具廠設計產品；編寫研發(fā)流程中的相關文件；制定測試方案，完成硬件調試和測試工作；協(xié)助解決產品生產及使用中的問題；職位要求：本科以上學歷；熟練掌握PCB設計軟件熟悉PCB加工流程，有4/6層板量產...
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企
硬件工程師
相同職位
14-28萬 | 上海市 | 碩士 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
任職資格 / Profile of the job holder: 1、教育背景： 電子、電氣自動化相關專業(yè)碩士及以上學歷。 2、專業(yè)知識、技能： 熟練硬件開發(fā)技能、掌握行業(yè)內的專業(yè)知識和業(yè)務流程具備一定的程序編寫能力，有較強的質量意識 工作勤奮、踏實、有良好的組織合作...
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企
工作職責：1、負責微弱信號采集電路開發(fā)；2、撰寫硬件設計與調試文檔，跟進項目轉產；3、持續(xù)優(yōu)化采集電路性能，逐步完善模擬硬件平臺。任職資格：1、電子工程、物理、測試計量、精密儀器、生物醫(yī)學工程等相關專211&985重點大學本科及以上學歷，1-2年相關工作經驗優(yōu)先；3、較...
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FPGA硬件工程師
11-17萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、負責FPGA代碼編寫、仿真、調試、驗證工作，完成項目技術文檔編寫2、協(xié)助系統(tǒng)工程師完成FPGA外圍硬件電路的設計及建立樣機測試環(huán)境3、協(xié)助硬件工程師進行FPGA相關硬件電路的設計、驗證、調試、測試、優(yōu)化等工作。4、編寫項目有關文檔（編寫FPGA設計功能規(guī)范...
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企
硬件工程師
相同職位
8-10萬 | 重慶市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、負責參與項目需求分析，完成產品硬件系統(tǒng)的設計工作；2、負責繪制產品電氣原理圖、電路圖，印制板圖等圖樣及編制相關電氣設計文件；3、負責撰寫和編制技術文檔、項目文檔，為機型工作提供部件方面的技術支持，記錄質量測試結果；4、負責編制產品技術說明書和培訓資料，并對...
