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企
崗位職責：1、評估先進封裝的可行性，為產品設計提供有競爭力的封裝方案，熟悉先進封裝工藝，材料，結構，制程等先進封裝全流程工作；2、熟悉電路原理，參與多芯片，多器件的SiP電路原理圖設計、封裝結構設計與仿真；3、負責芯片產品先進封裝可靠性技術研究與開發；4、負責芯片產品先...
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企
一、職位描述：主要負責嵌入式系統的FPGA實現，包括需求分析、方案設計，并可獨立完成編碼、驗證及聯調。二、職位要求：1. 通信或電子專業本科以上學歷，具備良好的通信、信號處理專業基礎；2. 從事FPGA開發工作兩年以上，具有獨立的FPGA方案設計能力，并可獨立完成編碼，...
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企
需求不同職位的高級研發人員，主要從事時鐘類產品的研發。擅長嵌入式軟件無障礙使用C++、Linux。有IEEE1588、61850、GOOSE等經驗者優先考慮。通信網管軟件的前端研發經驗者。通信網管軟件的后端研發經驗者。要求正規四年制本科畢業，有成熟的工作經驗。通信、自動...
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企
電子研發工程師
10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責： 獨立完成產品硬件設計，包括原理圖、PCB、器件和IC選型、型式試驗等。任職資格：1.統招本科及以上學歷，電子相關專業，5年以上傳感器相關產品設計工作經驗。2.極強的系統集成能力，尤其在數字、模擬及射頻產品的開發上，熟練應用電路制圖軟件。
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企
材料研發工程師
8-10萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1.統計市場上新型材料的發展情況，進行市場分析2.根據公司規劃和生產需要，挑選可行性較高的新材料作為開發對象，提開發立項。3.編寫可行性報告，填寫《新技術開發表》，并提交項日總監審核，結合公司設備工藝，確定重點和難點，確定新材料的檢驗標準、方法和手段4.針對新型材料設計...
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研發工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 大專 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.負責車載共模/大電流電感類磁性器件的新產品設計開發和中試制作；2.負責車載磁性器件新產品的技術標準、規格、各工序工藝技術規范制定和驗證；3.負責新材料的評估和認證；4.負責編制新產品開發資料，及開發資料在產品生命周期內的更新；5.參與新產品的工藝/工程參數...
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企
共模電感研發工程師
10-15萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.負責車載共模電感類磁性器件的新產品設計開發和中試制作；2.負責車載磁性器件新產品的技術標準、規格、各工序工藝技術規范制定和驗證；3.負責新材料的評估和認證；4.負責編制新產品開發資料，及開發資料在產品生命周期內的更新；5.參與新產品的工藝/工程參數、產品參...
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企
共模電感研發工程師
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責共模電感標準品/定制品項目組織開展工作； 2、負責相關產品的概念、計劃、開發、驗證、發布的項目實施；3、負責更新產品相關的技術文檔和培訓、說明等； ...
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企
職責描述：1. 負責產品硬件設計、開發、維護，以及硬件產品開發中元器件的選型；2. 負責電路原理圖和PCB設計；3. 負責硬件調試、測試和驗證電路；4. 負責相關開發文檔撰寫與維護；任職要求：1. 本科及以上學歷，通信、電子、計算機類相關專業，5年以上硬件設計工作經驗；...
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企
任職要求：1.具備計算機通信、網絡通訊、應用電子、自動化、計算機科學與技術等相關本科及以上專業背景。2.有嵌入式產品開發經驗。3.具備獨立設計電路原理圖的能力，并熟練繪制PCB板圖，能夠使用辦公軟件。4.有較強的硬件設計及分析能力，有功率元器件開發使用經驗或功率產品設計...
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企
崗位要求：1.熟悉動力電池匯流排的開發和確認；2.熟悉動力電池匯流排的制作工藝；3.熟悉動力電池匯流排的加工和制造；4.能獨立應對客戶設計需求，銅客戶討論如何實現電池匯流排的結構設計；5.能根據公司目前的制造技術和加工平臺，低成本完成匯流排設計并實現制造和批量導入；6....
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企
崗位職責：1. 負責Pump客戶端的選型及工藝的具體對接；2. 負責客戶端的泵的相關規格擬定及測試方案落地；3. 負責相關的泵氣體抽氣曲線及相關包含功率，噪聲，振動，氣密性等基礎原理性研究；熟悉干泵相關測試軟件和模擬軟件；4. 負責相關后端供應商的選型和相應的規格擬定；...
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企
技能要求：半導體，集成電路學歷要求：微電子、半導體、物理或相關專業本科及以上。相關工作經歷要求：MOSFET產品開發3年以上工作經驗專業技術要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設計工具，可以獨立完成器件版圖設計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：S...
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企
技能要求：半導體，集成電路學歷要求：微電子、半導體、物理或相關專業本科及以上。相關工作經歷要求：MOSFET產品開發3年以上工作經驗專業技術要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設計工具，可以獨立完成器件版圖設計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：S...
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企
技能要求：半導體，集成電路學歷要求：微電子、半導體、物理或相關專業本科及以上。相關工作經歷要求：MOSFET產品開發3年以上工作經驗專業技術要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設計工具，可以獨立完成器件版圖設計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：S...
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硬件研發工程師
15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職務類別：硬件研發工程師、電子工程師、電子產品系統工程師特別說明：本職位有出差需求，出差地以日本為主，一年累積時間約三個月以下，故人選需要精通日文。工作職責： 1、硬件系統架構設計：從系統框圖規劃到電路板原理圖設計(包含power design)，并實現高效、穩定的硬件...
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企
1、負責樹脂材料（聚氨酯、有機硅、環氧）研發及測試；2、對生產所需原材料進行測試、開發及評估；3、引進新技術及產品的生產過程，并對生產人員進行技術培訓；4、了解最新市場需求，進行可行性研究，確立產品的研發項目；5、負責撰寫產品研發報告及相關技術文件；6、負責協助市場部門...
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企
工作職責：面向手機等終端產品、智能座艙等車規產品，研發高精度“裝、調、測”機器人等自動化裝備，研究精密機械/控制、機器視覺、建模仿真、智能診斷、云平臺等前沿技術。以下職責可選：1、機械設計：負責裝備機械方案與結構細化設計選型、仿真驗證、研究精密自動化技術與解決方案，開發...
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后道工藝研發工程師
10-20萬 | 無錫市 | 碩士 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 負責光電探測器、半導體激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等芯片后道工藝的開發；2. 負責后道工藝整合，問題分析及解決；3. 負責產品良率及成本優化；4. 負責先進封裝工藝的預研及開發。任職要求：1. 碩士以上學歷，物理、微電子、封裝、材料、機械等相關專業；2...
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企
崗位職責：1.負責低溫制冷機（斯特林制冷機、脈管制冷機、節流制冷機）清洗、檢測、裝配、焊接、測試等工藝開發；2.負責低溫制冷機工藝文件編寫，工藝生產用工裝夾具設計；3.負責低溫制冷機制造、測試工藝優化，提升產品良率；4.負載對低溫制冷機裝配技術員進行指導培訓。任職要求：...
