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企
研發工程師
相同職位
9-15萬 | 南京市 | 碩士 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、新產品開發設計、樣品制作及驗證、工藝流程開發、試產至量產全過程控制；2、負責與設計開發相關的新理念、新技術、新工藝、新材料等資料的調研、搜集；3、負責產品改良計劃、工藝流程改善以及良率提升，協助相關部門進行產品品質、良率、成本問題進行分析改善；4、根據體系...
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企
崗位職責：1、新產品開發設計、樣品制作及驗證、工藝流程開發、試產至量產全過程控制；2、根據體系相關要求，輸出APQP資料；3、主導產品改良計劃，包含工藝流程改善、良率提升等；4、負責與設計開發相關的新理念、新技術、新工藝、新材料等資料的調研、搜集；5、協助其他事業部進行...
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研發工程師
相同職位
12-20萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
任職要求:1、會CAD、矢量(Al、CorelDraw)制圖軟件；2、根據客戶需求完成圖紙設計，制樣；3、負責試產所需的工裝、模具設計；4、協助品質解決問題及優化工藝；5、建BOM，制作工藝；6、有觸控電容設計、薄膜開關、FPC設計與制程工藝優先考慮。
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研發工程師
相同職位
15-25萬 | 常州市 | 碩士 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作內容：1、獨立開展化合物半導體晶體生長工藝開發、優化工作；2、分析實驗結果，給出科學解釋，提出改進建議及方案。3、熟悉化合物半導體晶體生長技術及工藝（如：藍寶石、硅、砷化鎵、磷化銦等熔體生長，磷化鎵、功能晶體等液相生長，或碳化硅、氮化鋁等PVT生長或金剛石晶體生長）...
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企
職責描述：1.負責公司磁性元器件產品（電子變壓器、電抗器、電感類）的研發2.根據客戶需求進行產品設計及報價3.進行產品的質量控制及投訴對策，提高產品效率，改善產品工藝4.新材料的選型認定和工藝培訓任職要求：1.本科及以上學歷，機電、電磁學、機械設計類等相關專業，接受優秀...
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射頻研發工程師
12-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.新項目研發的方案制定、設計開發及首件測試；2.研制項目轉產相關技術文件輸出及生產指導；3.新技術、新工藝攻關與驗證。任職要求：1.微波與電磁場、微電子、電子工程類本科及以上學歷，3年以上相關工作經驗；2.具有寬帶接收機、大功率固態功放、頻綜、T/R組件中的...
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企
職位描述：1、功放/頻綜產品的原理設計，電路仿真，結構設計等；2、功放/頻綜產品的相關調試工作；3、項目資料的編寫任職要求：1、本科以上學歷；三年以上工作經驗2、熟悉ADS.HFSS.ADS.ADIsimPLL等仿真軟件工作地點：南京、蕪湖、成都均可
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企
電子研發工程師
6-12萬 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
一、崗位職責：1、 依據項目計劃完成原理設計、器件選型、PCB設計文檔制作工作；2、 配合結構工藝、Layout、熱設計等人員，完成項目中的相關設計工作；3、整機裝配、單板調試、整機調試和測試，配合測試組和小批量人員進行調試和測試工作；4、 部門其他需要配合的工作。二、...
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企
封裝開發設計工程師：崗位職責：1、負責IPM功率模塊的封裝設計、材料選型，包括電路布局、熱設計、電磁兼容性分析等，輸出完整設計方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；2、編寫產品開發設計文檔；3、分析模塊失效機理，制定改進方案，建立可靠性模型。崗位要求：1、研究生以上...
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企
封裝研發工程師
面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.負責模塊的設計開發及評審工作，包括結構評審，材料選擇，工藝流程制定；2.負責模塊產品在開發階段的技術項目推進、問題監控、問題解決；3.階段性在封裝廠現場跟進和解決技術問題；4.與合作部門及供應商等溝通、協調、及時調整目標和進度，滿足項目要求。任職要求1.微...
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機械設計研發工程師
10-25萬 | 青島市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 按時完成領導安排的工作任務；2. 負責公司新產品研發設計工作；3. 獨立完成設備結構設計、零件清單、工藝指導文件；4. 確定采購零部件的供應商；5. 完成產品試制、測試和設計驗證中的技術工作；6. 對業務和生產部門提供技術支持。崗位要求：1. 機械制造及...
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電子技術研發工程師
8-12萬 | 青島市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責:1.根據公司產品開發戰略和要求，協調組織儀器儀表類產品的研發及優化等工作，不斷提升產品的市場競爭力；2.密切跟蹤行業相關的新技術、新工藝以及新應用的發展趨勢，不斷提升產品的適用性和競爭力等；3.負責研發部門的團隊建設，打造高效和可持續發展的研發團隊。任職要求:...
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企
崗位描述：1、與算法工程師合作，參與數字信號處理芯片中模塊和系統級的電路設計與實現，該崗位需要負責邏輯設計、模塊驗證以及FPGA原型機驗證等工作。任職要求：1.電子或計算機等相關專業碩士及以上學歷；2.具備FPGA驗證經驗，熟悉FPGA綜合工具及時序約束；3.對數字信號...
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企
研發工程師
相同職位
5-8萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責:1、通過報紙和雜志收集新產品、新技術方面的資料。根據公司總體規劃和生產需要，挑選可行性較高的新產品作為開發對象，提出開發立項2、統計新產品在市場的發展情況，進行市場預測3、撰寫《可行性報告》，填寫《新技術開發表》，并提交新品項目組長審核，結合公司設備設計新產品...
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企
職責描述：1.分析CMOS器件WAT結果，根據in-line數據分析原因；2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設計Testkey 對關鍵電路電學特征進行測量，確保電性能真實反應芯片的實際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術和解決器件現存的...
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企
職責描述：1、根據半導體需求和第一性原理、動力學仿真、AI 結合，推進材料應用研究；2、將半導體實際問題轉化為第一性原理計算和分子動力學的簡化模型；3、跟蹤學術界最新研究成果，對材料理化性質設計性質預測和機理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數據范式，開發高通量計算工...
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企
職責描述：1.熟悉CMP及減薄相關工藝原理，解決工藝異常，維護并持續優化工藝穩定性2.新技術導入、工藝參數及操作規范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、新功能，并...
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企
職責描述：1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關材料，合作開發新材料2.新技術導入、工藝參數及操作規范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，...
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企
職責描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關工藝及原理，解決工藝異常，維護并優化工藝穩定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理，解決工藝異常，開發新技術；3.新技術導入、工藝參數及操作規范的建立及維護、大量生產制程控制4....
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企
職責描述：1、根據工業檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發和測試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經驗，完成算法到軟件代碼的集成和調試；3、參與需求調研和可行性評估，明確算法開發的技術目標和節奏，制定可行性計劃；4、參與已有算法的維護和功能升級；5、跟蹤算法發展的...
