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    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    30-60萬 | 蘇州市 | 博士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、制定研發(fā)技術(shù)施行方案 2.從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設計.開發(fā)維修工作；3.負責從原理圖設計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；4.能獨立解決研制項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作；5.完成相關(guān)項目.產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作 6、負責...
  • 企

    高級硬件開發(fā)工程師

    20-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責：1、負責產(chǎn)品的硬件設計工作，包括需求分析，方案分析及設計，原理圖設計，器件選型，PCB協(xié)同審查等；2、負責產(chǎn)品硬件相關(guān)的設計文檔整理和輸出；3、負責產(chǎn)品的硬件調(diào)試和周邊支持工作，包括硬件調(diào)測，問題分析解決，協(xié)助軟件，測試，工程等部門調(diào)試工作；4、負責產(chǎn)品整機的...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    18-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責：1、負責產(chǎn)品的硬件設計工作，包括需求分析，方案分析及設計，原理圖設計，器件選型，PCB協(xié)同審查等；2、負責產(chǎn)品硬件相關(guān)的設計文檔整理和輸出；3、負責產(chǎn)品的硬件調(diào)試和周邊支持工作，包括硬件調(diào)測，問題分析解決，協(xié)助軟件，測試，工程等部門調(diào)試工作；4、負責產(chǎn)品整機的...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    10-20萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1. 根據(jù)需求獨立完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設計、元器件選型、原理圖設計，PCB繪制，產(chǎn)品認證、維護、性能優(yōu)化等開發(fā)工作；2. 參與軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)并解決開發(fā)和調(diào)試過程中遇到的問題；3. 設計文件的制作及歸檔，BOM整理，樣機的制作及調(diào)試。任職要求： 1. 電子通信、...
  • 企

    高級硬件開發(fā)工程師

    20-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1、需求確認、技術(shù)方案編寫及項目開發(fā)；2、對產(chǎn)品需求進行技術(shù)評審，保證技術(shù)實施的可行性，邏輯全面性等；3、負責編寫技術(shù)方案，設計方案的制定與實施工作；4、根據(jù)項目需求和設計方案，進行硬件電子部分的原理圖設計，PCB Layout的跟蹤評審，組織團隊針對原理圖設計以及PC...
  • 企

    BMS硬件開發(fā)工程師

    24-48萬 | 上海市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-12-04 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位介紹1、負責硬件的原理圖、PCB layout設計；2、負責硬件調(diào)試，并協(xié)助軟件進行系統(tǒng)調(diào)試；3、協(xié)助測試工程師完成產(chǎn)品測試方案，跟蹤測試，解決測試過程中的BUG ；4、負責BMS生產(chǎn)資料的輸出，量產(chǎn)的跟蹤；5、負責BMS硬件質(zhì)量問題的分析、解決及改善。1、大專及以...
  • 企

    NJ17025硬件開發(fā)工程...

    面議 | 南京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1、獨立完成產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)和原理圖設計；2、完成元器件選型分析和測試；3、指導Layout工程師完成PCB設計；4、編寫相關(guān)文檔電路開發(fā)工作。任職要求：1、電子/通訊/計算機等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；2、2年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗，有醫(yī)療電子行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先；...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 汕頭市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：根據(jù)硬件系統(tǒng)設計方案，完成符合功能和性能要求的硬件電路、邏輯設計；設計原理圖，完成硬件模塊的開發(fā)和相應硬件程序的編寫。任職要求：熟悉電子、硬件方面的專業(yè)知識，能應用ISE、Vivado、Quartus、Keil、Altium－Designer、Autocad等...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-8萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述： 1.會原理圖和PCB LAYOUT 2.根據(jù)客戶需要設計模擬或數(shù)字電路 3.維護和升級現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件電路 4.對客戶的產(chǎn)品硬件提供技術(shù)支持...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-10萬 | 上海-浦東新區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責:1）負責產(chǎn)品硬件開發(fā)，具體包括器件選型、原理圖設計、PCB設計及焊接與調(diào)試；2）固件編寫，負責編寫產(chǎn)品相關(guān)控制及算法固件編寫；3）樣機組裝，和結(jié)構(gòu)一起完成樣機組裝工作；4）設計和工藝文檔編寫，即產(chǎn)品開發(fā)各階段設計文件編寫以及轉(zhuǎn)產(chǎn)所需焊接、調(diào)試、檢驗和組裝等工藝...
  • 企

    BMS硬件開發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、據(jù)客戶需求制定硬件方案、開發(fā)計劃，并設計原理圖、BOM、元器件選型、物料承認等。2、按照開發(fā)流程進行項目開發(fā)打樣。3、樣品硬件、功能調(diào)試、優(yōu)化、并協(xié)助后端導入生產(chǎn)。4、協(xié)助其他工作如PCBlayout、樣板調(diào)試等。崗位要求:1、大專及以上學歷，3 年以上B...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責：1、負責監(jiān)控前端產(chǎn)品（網(wǎng)絡攝像機，球機），監(jiān)控平臺產(chǎn)品的硬件設計；2、產(chǎn)品的調(diào)試和測試；3、撰寫技術(shù)文檔；4、指導并檢查PCB設計，協(xié)助底層驅(qū)動開發(fā)，協(xié)助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計。任職要求：1、通信、電子、計算機相關(guān)專業(yè)，本科以上學歷;2、3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)的工作經(jīng)驗，...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    12-18萬 | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1、承擔硬件方案的制定、關(guān)鍵器件選型；熟悉高速電路設計原理，并熟練使用stm32各種開發(fā)工具，設計原理圖及LAYOUT，能獨立承擔項目硬件開發(fā)；2、完成原理圖、邏輯、PCB的設計與實現(xiàn)工作；需要熟悉protel、Altium Design、PADS、Caden...
  • 企

    軟硬件開發(fā)工程師

    5-10萬 | 安陽市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位設置：研發(fā)人員/質(zhì)檢員/產(chǎn)品工程師/技術(shù)人員/生產(chǎn)人員崗位職責：1、★研發(fā)部-產(chǎn)品研發(fā)人員★：負責公司各項產(chǎn)品的研發(fā)工作2、★質(zhì)檢部-車間質(zhì)檢員+IQC進料檢驗員★：負責各項檢品的檢驗、測試等相關(guān)工作3、★技術(shù)部-產(chǎn)品工程師（ME、 PE、制造工程師）★：負責電療系...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 廈門 | 本科或以上 | 3年以上

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1 、根據(jù)產(chǎn)品要求確認硬體設計方案并完成產(chǎn)品的開發(fā)2、改善已有產(chǎn)品，賦予老產(chǎn)品以新的功能、新的用途3 、開發(fā)或維護軟件開發(fā)時需要的硬件平臺4、發(fā)展專利5、畫質(zhì)改善任職要求：1、 本科三年以上視頻相關(guān)產(chǎn)品（TV、MNT、PAD等）開發(fā)工作經(jīng)驗，碩士兩年以上工作經(jīng)...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    11-14萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、按照開發(fā)計劃進行硬件電路設計，編制設計方案和說明，并繪制原理圖和PCB；2、按照要求進行部件及樣機的測試，出具檢測文件并整理問題清單；3、負責指導生產(chǎn)裝配調(diào)試，解決生產(chǎn)和售服反饋的問題；4、配合檢驗、臨床、樣機等相關(guān)事宜。崗位要求：1、電子、自動化、機電一...
  • 企

    高級嵌入式硬件開發(fā)工程師

    12-36萬 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、參與系統(tǒng)設計，并根據(jù)需求，制定相應的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設計等；2、搭建基于ARM或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺，驅(qū)動傳感器、開關(guān)等外圍電路；3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。任職要求：1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，10年以上工作...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責：1、參與輸注泵產(chǎn)品系統(tǒng)設計；負責硬件子系統(tǒng)設計；2、負責硬件板卡原理圖、PCB設計，主導從物料選型、方案設計、板卡打樣、測試驗證、BOM輸出、測試以及生產(chǎn)工裝需求提出到硬件生產(chǎn)轉(zhuǎn)換全流程的工作；3、負責輸注泵產(chǎn)品EMC的測試及整改工作；4、軟硬件聯(lián)調(diào)及其它技術(shù)...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    10-17萬 | 北京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1. 碩士及以上學歷，電子、通信、機電、生物醫(yī)學工程等相關(guān)專業(yè)，電力電子專業(yè)方向優(yōu)先；2. 有扎實的模電/數(shù)電基礎知識及豐富的電路設計經(jīng)驗，精通信號檢測調(diào)理、AD/DA、功率放大等電路；3. 熟練掌握電力電子電路分析和仿真技術(shù)，精通Buck...
  • 企

    硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 保定市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、電子或自動化相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，三年以上電路設計工作經(jīng)驗；2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路，模擬電路設計經(jīng)驗，可獨立完成六層以上電路板設計；相關(guān)要求：1、電子或自動化相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，三年以上電路設計工作經(jīng)驗；2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路，模擬電路設計經(jīng)驗，可獨...