職責描述：負責服務器芯片評估板設計和客戶參考板設計負責元器件選型、SCH建庫和SCH庫管理負責板內CPLD/FPGA Glue Logic編程和調試負責硬件系統(tǒng)相關設計，包括規(guī)格定義、原理圖設計，指導PCB設計負責PCBA制造支持、回板通電調試、功能驗證、EDVT和產品認證參與客戶支持，包括數據手冊輸出、Design Guide、設計審查和故障排除任職要求：3年以上硬件開發(fā)經驗全日制本科及以上學歷熟悉硬件設計和驗證流程，熟悉IPD開發(fā)流程優(yōu)先有X86或ARM服務器主板/整機開發(fā)經驗優(yōu)先掌握SI PI 熱設計 EMC 結構 DFM ICT等設計技術優(yōu)先熟練掌握Cadence OrCAD Capture等設計EAD工具優(yōu)先熟練使用萬用表、實時示波器進行測試定位，具備VNATDRBERT使用經驗優(yōu)先熟練掌握電子元器件焊接技巧優(yōu)先

鴻鈞微電子創(chuàng)立于2021年，致力于開發(fā)面向數據中心的通用處理器（CPU），為業(yè)界提供“更高能效、更易部署”的服務器CPU和系統(tǒng)解決方案。 回顧過往，我們經歷了數字化、互聯(lián)網和移動互聯(lián)網的信息技術發(fā)展浪潮，背后的重要推手之一就是以處理器為代表的計算技術的飛速發(fā)展。面向未來，復雜多范式的數據時代，則是離不開圍繞處理器構建綠色數據中心、提供強大數據底座的支撐力。 公司由一群具有豐富實戰(zhàn)經驗的專業(yè)人士組成，在通用處理器和計算機體系結構領域有著多年的研究積累和產業(yè)化經驗?！熬有苑钱愐?，善假于物也！” 開發(fā)通用處理器，離不開生態(tài)的支持。移動互聯(lián)網時代催熟了ARM在移動端的生態(tài)，并不斷滲透進入服務器領域。據相關機構預測數據，到2025年，基于ARM架構的服務器將占全球所有服務器出貨量的20%。公司將基于ARM架構，開發(fā)面向“云原生”的“更高能效、更易部署”的服務器CPU，并為合作伙伴提供完整的參考解決方案。 只有相信，才能看見。只有篤定，才會獲得！ 鴻鈞微電子將緊抓機遇期，以為綠色數據中心賦能為使命，與合作伙伴攜手繪就更為繁榮的生態(tài)，創(chuàng)造更為璀璨的未來！