職責(zé)描述：
1、獨(dú)立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試；
2、編寫相關(guān)文檔電路開發(fā)工作；
3、全過程跟進(jìn)產(chǎn)品注冊(cè)檢驗(yàn)及整改工作。


任職要求：
1、電子/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)鍵參數(shù)及在電路應(yīng)用中的影響，能夠根據(jù)電路需求，獨(dú)立完成關(guān)鍵模擬和數(shù)字器件選型；
3、熟練使用常用電路測(cè)試工具和儀器；
4、具有接口電路，如數(shù)字量采集及驅(qū)動(dòng)、模擬量采集及驅(qū)動(dòng)、RS422、232、USB、以太網(wǎng)、CAN通信等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5、功率驅(qū)動(dòng)電路方面要求：熟悉各類電機(jī)驅(qū)動(dòng)元件選型及電路設(shè)計(jì)；
6、至少熟練掌握一種原理圖和PCB開發(fā)工具，理解板卡布局和布線的原則，指導(dǎo)并檢查PCB設(shè)計(jì)；
7、具有一定的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性/維修性設(shè)計(jì)能力；
8、有單片機(jī)、FPGA、ARM、DSP或醫(yī)療電子工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
9、具有較強(qiáng)的溝通與表達(dá)能力，具備嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、敬業(yè)的工作態(tài)度，有不斷學(xué)習(xí)進(jìn)取和團(tuán)隊(duì)合作精神。

成都中科博恩思醫(yī)學(xué)機(jī)器人有限公司為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先醫(yī)學(xué)機(jī)器人及自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造商，是集醫(yī)療器械研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司先后與國(guó)內(nèi)外一流科研機(jī)構(gòu)、研究型大學(xué)、醫(yī)學(xué)中心建立了多邊戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，長(zhǎng)期專注手術(shù)機(jī)器人及醫(yī)學(xué)輔助機(jī)器人系統(tǒng)解決方案的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，中科博恩思與美國(guó)斯坦福大學(xué)，美國(guó)加州大學(xué)洛杉磯分校等國(guó)際頂級(jí)醫(yī)學(xué)機(jī)器人科研機(jī)構(gòu)深度開展科學(xué)研究、技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)孵化合作，形成了跨學(xué)科、跨機(jī)構(gòu)、跨國(guó)界的協(xié)同創(chuàng)新體系，在機(jī)械結(jié)構(gòu)、手術(shù)器械等核心技術(shù)領(lǐng)域擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品涵蓋微創(chuàng)機(jī)器人外科、自動(dòng)化醫(yī)學(xué)影像診斷，醫(yī)學(xué)大數(shù)據(jù)服務(wù)等多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域。公司以醫(yī)學(xué)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化為核心發(fā)展理念，全力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化微創(chuàng)手術(shù)機(jī)器人的研發(fā)、制造、臨床及市場(chǎng)應(yīng)用，進(jìn)入公司的優(yōu)秀人才將享受公司分紅及期權(quán)激勵(lì)。